Bump structure and a method for manufacturing the same
01-06-2016 дата публикации
Номер:
TWI536473B
Автор: 侯上勇, 吳偉誠, 王姿予, 邱志威, 鄧宏安, 鄭心圃, 陳憲偉, CHIU TZU WEI, WANG TZU YU, HOU SHANG YUN, JENG SHIN PUU, CHEN HSIEN WEI, TENG HUNG AN, WU WEI CHENG, CHIU, TZU WEI, WANG, TZU YU, HOU, SHANG YUN, JENG, SHIN PUU, CHEN, HSIEN WEI, TENG, HUNG AN, WU, WEI CHENG
Принадлежит: 台灣積體電路製造股份有限公司, TAIWAN SEMICONDUCTOR MFG CO LTD, TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
Контакты:
Номер заявки: 68-21-10212
Дата заявки: 19-06-2013