Package Structure and Methods of Forming Same
07-08-2014 дата публикации
Номер:
US20140217604A1
Автор: Bruce C.S. Chou, Chen-hua Lin, Chih-Hsien Lin, Hsiang-Tai Lu, Jung-Kuo Tu, Mingo Liu, Tung-Hung Hsieh
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Контакты:
Номер заявки:
Дата заявки: