Method for bonding bare chip dies
15-10-2015 дата публикации
Номер:
US20150294951A1
Автор: Edsger Constant Pieter Smits, Harmannus Franciscus Maria Schoo, Jeroen Van Den Brand, Rajesh Mandamparambil, Sandeep Menon Perinchery
Принадлежит: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC, Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO
Контакты:
Номер заявки:
Дата заявки: