Semiconductor die package and method for making the same
22-05-2012 дата публикации
Номер:
US8183088B2
Автор: Boon Huan Gooi, Byoung-ok Lee, Chung-Lin Wu, Maria Cristina B. Estacio, Oseob Jeon, Rajeev Joshi, Venkat Iyer, Yoonhwa Choi
Принадлежит: Fairchild Semiconductor Corp
Контакты:
Номер заявки:
Дата заявки: