Semiconductor package and fabrication method thereof
31-05-2016 дата публикации
Номер:
US9356008B2
Автор: Cheng-Chia Chiang, Chia-Kai Shih, Chu-Chi Hsu, Fu-Tang HUANG, Hsin-Ta Lin, Lung-Yuan Wang, Yu-Po Wang
Принадлежит: Siliconware Precision Industries Co Ltd
Контакты:
Номер заявки:
Дата заявки: