Waferbearbeitungsverfahren
Номер патента: DE102017105503B4
Опубликовано: 18-01-2024
Автор(ы): Hideki Koshimizu, Takashi HAIMOTO, Tetsukazu Sugiya, Yurika Araya
Принадлежит: Disco Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 18-01-2024
Автор(ы): Hideki Koshimizu, Takashi HAIMOTO, Tetsukazu Sugiya, Yurika Araya
Принадлежит: Disco Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Устройство для высокотемпературной обработки полупроводниковых пластин
Номер патента: RU0000000749U1. Автор: Жилин Л.М.,Матовников В.А.,Шеин Ю.Ф.,Бурьба В.В.. Владелец: Акционерное общество "Кремний". Дата публикации: 1995-08-16.